Systems and methods of improved heat dissipation with variable pitch grid array packaging

WO2011002794 Art A2 6. Januar 2011

Anmelder: Conexant Systems, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011002794
Aktenzeichen: EP10794652
Anmeldetag: 29. Juni 2010
Veröffentlichung: 6. Januar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L23/48H01L23/488

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Conexant Systems, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Conexant Systems

Conexant Systems war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Schwerpunkt auf Kommunikationschips. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Schaltungs- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen bis 2014 betreffen unter anderem Audioverarbeitung und Halbleiterverpackungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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