Thermosetting composition for protective film for wiring board

WO2011004756 Art A1 13. Januar 2011

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011004756
Aktenzeichen: EP10797067
Anmeldetag: 24. Juni 2010
Veröffentlichung: 13. Januar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/24C08G18/65C08G59/32C08G59/42H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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