Wet etching system for copper-containing material, and patterning method

WO2011004789 Art A1 13. Januar 2011

Anmelder: Adeka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011004789
Aktenzeichen: EP10797100
Anmeldetag: 5. Juli 2010
Veröffentlichung: 13. Januar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23F1/00C23F1/18H05K3/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Adeka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ADEKA Corporation

ADEKA Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Additive für Kunststoffe, Lebensmittelzutaten und Spezialchemikalien herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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