Printhead fabrication methods, printhead substrate assembly fabrication methods, and printheads

WO2011005255 Art A1 13. Januar 2011

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011005255
Aktenzeichen: EP09847174
Anmeldetag: 8. Juli 2009
Veröffentlichung: 13. Januar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B41J2/04B41J2/16H01L21/304G11B5/127

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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