Curved microwave plasma line source for coating of three-dimensional substrates
WO2011006128
Art A2
13. Januar 2011
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011006128
- Aktenzeichen
- EP10797954
- Anmeldetag
- 9. Juli 2010
- Veröffentlichung
- 13. Januar 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/22C23C14/34C23C14/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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