Method for manufacturing semiconductor epitaxial wafer, and semiconductor epitaxial wafer
WO2011007494
Art A1
20. Januar 2011
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011007494
- Aktenzeichen
- EP10799558
- Anmeldetag
- 1. Juni 2010
- Veröffentlichung
- 20. Januar 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/205C30B25/18H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Vertreten von
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