Structure for bonding metal plate and piezoelectric body and bonding method

WO2011007646 Art A1 20. Januar 2011

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011007646
Aktenzeichen: EP10799707
Anmeldetag: 22. Juni 2010
Veröffentlichung: 20. Januar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L41/09B32B15/08C09J5/06C09J9/02C09J201/00F04B45/047

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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