Semiconductor device manufacturing method and semiconductor integrated circuit device

WO2011007699 Art A1 20. Januar 2011

Anmelder: Mitsumi Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011007699
Aktenzeichen: EP10799758
Anmeldetag: 6. Juli 2010
Veröffentlichung: 20. Januar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/331H01L21/8222H01L21/8248H01L21/8249H01L27/06H01L29/732

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsumi Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsumi Electric Co., Ltd.

Japanischer Hersteller elektronischer Bauteile und Baugruppen wie Steckverbinder, Sensoren und optische Laufwerke, tätig in der Unterhaltungselektronik und im Automobilbereich. Sitz in Japan, Teil der MinebeaMitsumi-Gruppe.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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