Copper foil with resistive layer, production method therefor, and layered substrate
WO2011007704
Art A1
20. Januar 2011
Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011007704
- Aktenzeichen
- EP10799763
- Anmeldetag
- 7. Juli 2010
- Veröffentlichung
- 20. Januar 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D7/06C23C28/00C25D5/14H05K1/09
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Furukawa Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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