Film-forming method

WO2011007709 Art A1 20. Januar 2011

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011007709
Aktenzeichen: EP10799767
Anmeldetag: 8. Juli 2010
Veröffentlichung: 20. Januar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285C23C16/02C23C16/04C23C16/40H01L21/28H01L21/3205H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von