Film-forming apparatus and film-forming method

WO2011007834 Art A1 20. Januar 2011

Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011007834
Aktenzeichen: EP10799892
Anmeldetag: 15. Juli 2010
Veröffentlichung: 20. Januar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/35H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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