Manufacturing method of led chip assembly

WO2011007872 Art A1 20. Januar 2011

Anmelder: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011007872
Aktenzeichen: EP10799930
Anmeldetag: 16. Juli 2010
Veröffentlichung: 20. Januar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denki Kagaku Kogyo

Denki Kagaku Kogyo, heute als Denka bekannt, ist ein japanischer Chemiekonzern mit Schwerpunkt auf Kunststoffen, Klebstoffen und elektronischen Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben, Klebstoffe und Brennstoffe, ergänzt durch Halbleiter und anorganische Chemie. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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