Circuit card assembly extraction tool and methods thereof

WO2011008313 Art A1 20. Januar 2011

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011008313
Aktenzeichen: EP10712215
Anmeldetag: 22. März 2010
Veröffentlichung: 20. Januar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01R43/00H05K13/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

3.397 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von