Passivation film for solid electrolyte interface of three dimensional copper containing electrode in energy storage device

WO2011008539 Art A2 20. Januar 2011

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011008539
Aktenzeichen: EP10800297
Anmeldetag: 29. Juni 2010
Veröffentlichung: 20. Januar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01M10/0525H01B1/02C23C14/00H01M2/14H01M4/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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