Interconnect assemblies and methods of making and using same

WO2011008759 Art A1 20. Januar 2011

Anmelder: Georgia Tech Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011008759
Aktenzeichen: EP10800417
Anmeldetag: 13. Juli 2010
Veröffentlichung: 20. Januar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Georgia Tech Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Georgia Tech Research Corporation

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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