Wire harness routing device

WO2011010406 Art A1 27. Januar 2011

Anmelder: Yazaki Corporation, Toyota Auto Body Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011010406
Aktenzeichen: EP09847591
Anmeldetag: 25. November 2009
Veröffentlichung: 27. Januar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B60N2/44B60R16/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Yazaki Corporation
Toyota Auto Body Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)

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