Method for manufacturing carrier for double-side polishing apparatus, carrier for double-side polishing apparatus, and method for polishing double sides of wafer

WO2011010423 Art A1 27. Januar 2011

Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011010423
Aktenzeichen: EP10802045
Anmeldetag: 18. Juni 2010
Veröffentlichung: 27. Januar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/04H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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