Method for preparing keypad assembly, keypad assembly and keypad having the same

WO2011012051 Art A1 3. Februar 2011

Anmelder: BYD Company Limited 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011012051
Aktenzeichen: EP10803884
Anmeldetag: 15. Juli 2010
Veröffentlichung: 3. Februar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01H13/70H01H13/704H01H13/88

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: BYD Company Limited
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 BYD

Chinesischer Konzern für Elektromobilität und Batterietechnik mit Sitz in Shenzhen. BYD entwickelt Elektro- und Hybridfahrzeuge, Akkumulatoren sowie Elektronik- und Halbleiterkomponenten.

2.331 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von