Heizmodul und Verfahren zur Herstellung des Heizmoduls
WO2011012502
Art A1
3. Februar 2011
Anmelder: Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011012502
- Aktenzeichen
- EP10736673
- Anmeldetag
- 20. Juli 2010
- Veröffentlichung
- 3. Februar 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05B3/42F02M31/135
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Epcos AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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