Method for adhering protection tape, and protection tape used in the method

WO2011013348 Art A1 3. Februar 2011

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011013348
Aktenzeichen: EP10804101
Anmeldetag: 26. Juli 2010
Veröffentlichung: 3. Februar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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