Plasma processing device and printed wiring board manufacturing method

WO2011013525 Art A1 3. Februar 2011

Anmelder: Tohoku University, Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011013525
Aktenzeichen: EP10804271
Anmeldetag: 16. Juli 2010
Veröffentlichung: 3. Februar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/02H05K3/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tohoku University
Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

837 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von