Negative photosensitive resin composition, polyimide resin film using same, and flexible printed circuit board

WO2011013547 Art A1 3. Februar 2011

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2011013547
Aktenzeichen
EP10804293
Anmeldetag
21. Juli 2010
Veröffentlichung
3. Februar 2011
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/027G03F7/037H05K3/28
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.186 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen