Surface treating agent composition, method for preparing same, copper foil for a printed circuit board, and flexible copper clad laminate

WO2011013922 Art A2 3. Februar 2011

Anmelder: Iljin Copper Foil Co., Ltd., Korea Research Institute of Chemical Technology 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011013922
Aktenzeichen: EP10804635
Anmeldetag: 13. Juli 2010
Veröffentlichung: 3. Februar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C09D183/02C09J5/02H05K3/46B32B15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Iljin Copper Foil Co., Ltd.
Korea Research Institute of Chemical Technology
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Korea Research Institute of Chemical Technology

Südkoreanisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Daejeon, tätig in der Entwicklung von Chemikalien, Materialien und Verfahrenstechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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