Systems and methods for composite structures with embedded interconnects

WO2011014272 Art A1 3. Februar 2011

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011014272
Aktenzeichen: EP10713393
Anmeldetag: 22. März 2010
Veröffentlichung: 3. Februar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03H05K1/18H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

3.397 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von