Bond and probe pad distribution and package architecture
WO2011014434
Art A2
3. Februar 2011
Anmelder: Altera Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011014434
- Aktenzeichen
- EP10804920
- Anmeldetag
- 23. Juli 2010
- Veröffentlichung
- 3. Februar 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Altera Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Altera Corporation
US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs) für Kommunikations-, Industrie- und Rechenzentrumsanwendungen.
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