Heat resistant resin, composition thereof, resin/metal laminate and circuit board

WO2011016094 Art A1 10. Februar 2011

Anmelder: Mitsui Chemicals, Inc., Agency for Science, Technology and Research 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011016094
Aktenzeichen: EP09848027
Anmeldetag: 7. August 2009
Veröffentlichung: 10. Februar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/08C07F9/6593C08K5/5399

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsui Chemicals, Inc.
Agency for Science, Technology and Research
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Chemicals

Mitsui Chemicals ist ein japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, der Basis- und Spezialchemikalien, Kunststoffe sowie Materialien für Elektronik und Mobilität herstellt. Das Unternehmen ging 1997 aus der Fusion mehrerer Mitsui-Chemieunternehmen hervor.

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🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Organische Chemie

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