Adhesive sheet for fixing mold, and adhesive tape for fixing mold, and process for producing fine structure

WO2011016148 Art A1 10. Februar 2011

Anmelder: Nitta Corporation, Hyogo-Ken 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011016148
Aktenzeichen: EP09848076
Anmeldetag: 27. Oktober 2009
Veröffentlichung: 10. Februar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: B29C59/02B29C33/30C09J7/02C09J133/04H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nitta Corporation
Hyogo-Ken
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitta

Nitta ist ein japanischer Hersteller von Industriegummi- und Kunststoffprodukten wie Riemen, Schläuchen und Robotikkomponenten mit Sitz in Osaka. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fertigungstechnik, ergänzt durch Kunststoff- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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