Method for processing of glass, process for production of wiring substrate, process for production of microchip, and process for production of microlens array substrate

WO2011016162 Art A1 10. Februar 2011

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011016162
Aktenzeichen: EP10806164
Anmeldetag: 24. März 2010
Veröffentlichung: 10. Februar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C03C15/00G02B3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.800 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Optik & Fototechnik

Vertreten von