Multilayered wiring board and method for manufacturing multilayered wiring board

WO2011016394 Art A1 10. Februar 2011

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011016394
Aktenzeichen: EP10806393
Anmeldetag: 30. Juli 2010
Veröffentlichung: 10. Februar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/11H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von