Compound lift pin tip with temperature compensated attachment feature

WO2011017226 Art A2 10. Februar 2011

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011017226
Aktenzeichen: EP10806967
Anmeldetag: 30. Juli 2010
Veröffentlichung: 10. Februar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/68H01L21/683G02F1/13

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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