Methods and related systems for thin-film laser scribing with enhanced throughput

WO2011017569 Art A2 10. Februar 2011

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011017569
Aktenzeichen: EP10807192
Anmeldetag: 5. August 2010
Veröffentlichung: 10. Februar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/18H01L31/042B23K26/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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