Apparatus and method for removing contact hole surface protective film of semiconductor silicon wafer and burying film into contact hole of semiconductor silicon wafer

WO2011018831 Art A1 17. Februar 2011

Anmelder: Ulvac, Inc., F.T.L. Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011018831
Aktenzeichen: EP09848250
Anmeldetag: 10. August 2009
Veröffentlichung: 17. Februar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285C23C16/44H01L21/205H01L21/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Ulvac, Inc.
F.T.L. Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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