Sputtering target and method for manufacturing a sputtering target
WO2011018895
Art A1
17. Februar 2011
Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011018895
- Aktenzeichen
- EP10808080
- Anmeldetag
- 10. August 2010
- Veröffentlichung
- 17. Februar 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34C22F1/00C22F1/04C22F1/08C22F1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ulvac, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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