Photosensitive composition and solder resist composition
WO2011018907
Art A1
17. Februar 2011
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011018907
- Aktenzeichen
- EP10808092
- Anmeldetag
- 19. März 2010
- Veröffentlichung
- 17. Februar 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004G03F7/027G03F7/038H01L21/027H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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