Heat-resistant copper foil and method for producing same, circuit board, and copper-clad laminate board and method for manufacturing same

WO2011019055 Art A1 17. Februar 2011

Anmelder: Furukawa Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011019055
Aktenzeichen: EP10808238
Anmeldetag: 11. August 2010
Veröffentlichung: 17. Februar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/06B32B15/08H05K1/09H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Furukawa Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Furukawa Electric

Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

1.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von