Environmentally friendly resin composition for hollow molded product, and hollow molded product and concrete hollow slab using same
WO2011019119
Art A1
17. Februar 2011
Anmelder: CHEIL INDUSTRIES INC. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011019119
- Aktenzeichen
- EP09848305
- Anmeldetag
- 29. Dezember 2009
- Veröffentlichung
- 17. Februar 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/16C08L67/04C08L97/00C08L93/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CHEIL INDUSTRIES INC.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Cheil Industries Inc.
Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.
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