Wafer level camera module with molded housing and method of manufacture

WO2011019409 Art A1 17. Februar 2011

Anmelder: Flextronics AP LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011019409
Aktenzeichen: EP10808466
Anmeldetag: 16. August 2010
Veröffentlichung: 17. Februar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Flextronics AP LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Flextronics AP

Flextronics AP ist eine Tochtergesellschaft des Elektronik-Auftragsfertigers Flex (vormals Flextronics) mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio verteilt sich breit über Nachrichtentechnik, Software sowie Halbleiter- und Optotechnik entsprechend dem breiten Fertigungsspektrum für Kunden. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2003 bis 2024 ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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