Substrate treating apparatus, arithmetic control mechanism, air-release valve, and pressure control method
WO2011021538
Art A1
24. Februar 2011
Anmelder: Tokyo Electron Limited, Tohoku University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011021538
- Aktenzeichen
- EP10809883
- Anmeldetag
- 10. August 2010
- Veröffentlichung
- 24. Februar 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/205C23C16/52H01L21/3065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tokyo Electron Limited
Tohoku University - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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Vertreten von
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