Method for producing epitaxial silicon wafer

WO2011021691 Art A1 24. Februar 2011

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011021691
Aktenzeichen: EP10810032
Anmeldetag: 20. August 2010
Veröffentlichung: 24. Februar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205H01L21/20H01L21/304H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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