Packaging system for a floor panel

WO2011022080 Art A1 24. Februar 2011

Anmelder: Armstrong World Industries, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011022080
Aktenzeichen: EP10810296
Anmeldetag: 20. August 2010
Veröffentlichung: 24. Februar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: E04B5/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Armstrong World Industries, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Armstrong World Industries

Armstrong World Industries ist ein US-amerikanischer Hersteller von Baustoffen, insbesondere Deckensystemen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Hochbau und Gebäudetechnik sowie Werkzeug- und Fertigungstechnik, ergänzt durch Farben und Kunststofftechnik. Die Titel betreffen unter anderem die Herstellung von Akustikplatten und Wandverkleidungen.

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Fachgebiete

Hochbau & Gebäudetechnik

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