Formation of high electrical conductivity polymer composites with multiple fillers

WO2011022188 Art A2 24. Februar 2011

Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011022188
Aktenzeichen: EP10810360
Anmeldetag: 30. Juli 2010
Veröffentlichung: 24. Februar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H05K9/00C08L101/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Laird Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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