Dual heating for precise wafer temperature control

WO2011022637 Art A1 24. Februar 2011

Anmelder: Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011022637
Aktenzeichen: EP10755022
Anmeldetag: 20. August 2010
Veröffentlichung: 24. Februar 2011
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/48C23C16/46H01L21/00C30B25/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.

Varian Semiconductor Equipment Associates war ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleiteranlagen, seit 2011 Teil von Applied Materials. Die Patente betreffen Ionenimplantation und Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von