Sondenfuss für eine Erdwärmesonde und Erdwärmesonde, die den Sondenfuss Umfasst
WO2011023310
Art A2
3. März 2011
Anmelder: Rehau AG + Co 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011023310
- Aktenzeichen
- EP10745553
- Anmeldetag
- 14. August 2010
- Veröffentlichung
- 3. März 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F24J3/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rehau AG + Co
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
REHAU
Deutsches Unternehmen für polymerbasierte Lösungen mit Sitz in Erlangen und Rehau, tätig in Bauwesen, Automobil- und Möbelindustrie.
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