Water-soluble cutting fluid for slicing silicon ingots
WO2011024486
Art A1
3. März 2011
Anmelder: Sanyo Chemical Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011024486
- Aktenzeichen
- EP10811540
- Anmeldetag
- 30. August 2010
- Veröffentlichung
- 3. März 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C10M173/02B28D5/04B28D7/02H01L21/304C10M105/14C10M105/18C10M105/24C10M105/26C10M105/30C10M129/04C10M129/16C10M129/30C10M129/38C10M129/52C10N30/06C10N40/22C10N40/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sanyo Chemical Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sanyo Chemical Industries
Sanyo Chemical Industries ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf Tenside, Polymere und Spezialchemikalien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben, Klebstoffe und Halbleiterwerkstoffe, ergänzt um Optik und Medizintechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
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