Wiring layer, semiconductor device, liquid crystal display device

WO2011024704 Art A1 3. März 2011

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011024704
Aktenzeichen: EP10811754
Anmeldetag: 19. August 2010
Veröffentlichung: 3. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/786C22C9/01G02F1/1343G02F1/1368H01B5/14H01L21/28H01L21/3205H01L23/52H01L29/423H01L29/49

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

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