Method for manufacturing connection structure
WO2011024720
Art A1
3. März 2011
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011024720
- Aktenzeichen
- EP10811770
- Anmeldetag
- 20. August 2010
- Veröffentlichung
- 3. März 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/32H05K3/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
2.973 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.