Semiconductor device and method for designing wire bonding structure for semiconductor device

WO2011024819 Art A1 3. März 2011

Anmelder: Honda Motor Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011024819
Aktenzeichen: EP10811869
Anmeldetag: 24. August 2010
Veröffentlichung: 3. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Honda Motor Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Honda

Japanischer Fahrzeug- und Motorenhersteller mit Sitz in Tokio, gegründet 1948. Honda entwickelt und produziert Motorräder, Pkw, Motoren sowie Mobilitäts- und Antriebstechnologien.

12.790 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von