Printed circuit board and manufacturing method thereof

WO2011024921 Art A1 3. März 2011

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011024921
Aktenzeichen: EP10811970
Anmeldetag: 26. August 2010
Veröffentlichung: 3. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

1.571 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von