Molded Structure
WO2011024947
Art A1
3. März 2011
Anmelder: Housetec Inc., National Institute of Advanced Industrial Science and Technology 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2011024947
- Aktenzeichen
- EP10811996
- Anmeldetag
- 27. August 2010
- Veröffentlichung
- 3. März 2011
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02B1/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Housetec Inc.
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.
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