Method for production of chip component having conductive post, and method of production of substrate having built-in chip component

WO2011025037 Art A1 3. März 2011

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2011025037
Aktenzeichen: EP10812083
Anmeldetag: 31. August 2010
Veröffentlichung: 3. März 2011
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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